堿性低氫型焊條平焊層焊接電弧有何變化規(guī)律？如何控制？

（1）電弧長度的變化 首先，焊條未熔端與焊件之間的長度超過焊條的直徑。電弧對熔池吹掃使熔池的外擴面增加，熔渣的浮動迅速，熔池的裸呈小圓圈狀氣孔。熔池表面的平整度難以控制。坡口間隙較大時，金屬熔滴很難形成過渡。

其次，異形焊接球批發(fā)，過短。焊條脫落端貼浮于熔池的表面，電弧向熔池的推進頻繁粘結(jié)，熔池過渡模糊，熔池呈半熔化狀態(tài)。

此時電弧行走于焊槽根部，先以直線形稍作前移5~10mm，在回帶電弧坡口一側(cè)，停留后用正月牙運條方式回推至熔池中心，使熔渣浮動后熔池的液體流至坡口間隙。然后帶弧至坡口的另一側(cè)稍作停留，再使電弧前移A、B兩側(cè)延伸點。呈直線型帶弧前移動5~10mm后，從A、B兩側(cè)按同樣方法形成熔池的厚度。焊接時，焊條與焊接方向所成角度為70~80度。

這種帶弧方法因電弧前移5~10mm，焊槽內(nèi)的雜質(zhì)經(jīng)過電弧的吹掃與熔化后，形成的熔池會在焊槽根部加厚成形，避免了焊槽根部雜質(zhì)在電弧一次吹掃時熔池堆敷過厚而卷入熔池，形成氣孔缺陷。

1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷?！傲⒈爆F(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。